元器件产品
IC芯片(601619)
集成电路(IC)(555)
逻辑IC(1)
其他IC(554)
三极管(1)
功率三极管(1)
其他未分类(1)
ACFM-7045-TR1
AVAGO
QFN6
17+
● 表面贴装封装
● 无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积
● 组件非常薄(<1mm)，可满足对空间有严格要求的应用
● 非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用
● 具有优异的热性能，主要是因为底部有大面积散热焊盘
● 重量轻，适合便携式应用
● 无引脚设计
焊接方法有：
手工样板焊接: 先在板子和芯片上烫焊锡,然后在PCB上涂助焊剂,用镊子把芯片定位到PCB上对准后用烙铁在边上加热,此方法焊接效率较低,但比较可靠,适合样板而不适合批量。
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